温控校声原理概述
温度对声音的影响,不仅在实践中可以得到体会验证,而且从原理上进行推导证明,具有科学的依据,并且可以重复检验、证实或证伪。
大致来说,硅材料及半导体器件、电阻电容、金属导体等音响器材中的元器件,都会受到温度的影响,使工作参数发生改变,进而影响声音。
初步思考,温控校声原理有以下几点:
1、温度对各类电子器件工作参数的影响是确定的,影响有大有小,对音质也有好有坏,效果是优化还是劣化不确定,需要具体分析;
2、定性分析容易,定量分析难,只有采用神农尝百草的做法,通过试验找出规律;
3、理论上不同器材可能存在温度的最佳工作点(或最佳温度区间),但要确定这个最佳温度比较困难;同时考虑到元器件寿命、安全性等因素,需要综合权衡;
4、所以,不必过分追求最优解,按现代决策理论,追求满意解即可;
5、由于温度对不同器件的影响特性不一致,可能出现温度上升则A器件优化、但B器件劣化的情况,反之亦然;所以需要综合考虑,选择一个恰当的平衡点温度。