惠普*写*真*八号音箱的简单拆解：设计不足与摩改设想 [复制链接]

换线和电阻（蒙多福分频电阻）比较实际些。高频嫌暗，减少些高频衰减电阻阻值，自己慢慢根据系统、环境和个人听感调试至满意。

先给出音箱所用喇叭的主要参数（绅士宝官方数据）
写真8号喇叭主要参数

低音10吋 Scan-Speak 25W/8565-00
标称阻抗8欧
直流阻抗5.5欧
音圈电感0.4mH
灵敏度88db

中音5.5寸Scan-Speak15M/4531K00
标称阻抗4欧
直流阻抗3.5欧
音圈电感0.17mH
灵敏度90db

高音1吋 Scan-SpeakILLUMINATOR  D3004/662000
标称阻抗4欧
直流阻抗3欧
音圈电感0.03mH
灵敏度91.5db

需要说明，喇叭的灵敏度在不同频段是有差别的，从频率响应曲线可以直观地看到这一点。在设计时，一般是按照官方给出的平均灵敏度进行计算，最后再根据实际听感进行微调。

从以上数据看出，*写*真*八号所用的喇叭阻抗不一致、灵敏度不一致，需要在分频器设计中进行阻抗匹配与灵敏度匹配。
恰恰在这方面，*写*真*八号出了点问题，从结构到参数都有疑问，需要与厂家深入商榷。
这个问题比较专业，可能很多人无法发现，厂家也可以辩解说是计算机模拟、软件推演的优化设计参数。
其实，计算机辅助设计CAD是基于模型（公式）进行的推演，模型正确结果才可能正确；如果模型错了，数据也自然错了。

分频器网络设计（特别是喇叭的阻抗匹配、功率或灵敏度匹配）问题恰恰是我20多年前深入研究过的问题，95年和96年在《电子报》发表过两篇文章，指出当时许多当红的“名箱”设计中的错误，包括当时很流行的惠威喇叭音箱制作大赛的获奖作品：李楠的低频霸主、一款8吋密闭箱，还有新德克凌君彦（那是还叫信达）的“音分三路、烧灼八方”的三分频落地箱，都存在共同的缺陷：用在喇叭上简单串联一只电阻来实现阻抗匹配、或者串联一只电阻实现功率匹配的做法，是错误的。应该采用L型电阻网络（用两只电阻R1R2，一只R1与喇叭串联之后再与R2并联，或者一只R1与喇叭并联后再与R2串联的方式），综合进行阻抗补偿和灵敏度补偿，同时给出了两种L型阻抗-灵敏度网络R1/R2数值的计算公式。记得95年第一篇文章挣了160元稿费，用来买了生平中第一块万用表（MF47型）。

所以，*写*真*八号的分频器设计，存在几个问题：
1、中音喇叭与高音喇叭未设计阻抗补偿网络（对喇叭本身阻抗随频率变化的补偿）
2、中音喇叭和高音喇叭的阻抗匹配、功率匹配，采用串联一个电阻的结构，是错误的，应改为2个电阻串、并联的L型电阻网络
3、高频通道的功率衰减量过大了！根据实测的电路图，高音通道串联3.9欧电阻之后，衰减了近6db。前述高音喇叭灵敏度91.5db/低音喇叭灵敏度88db，理论上衰减3.5 db即可；现在多衰减了2.5 db，这可能是听感觉得高音偏暗的原因。
4、中音喇叭也存在类似的问题。

以上3和4，需要花点时间去复习复习分频器设计的课程，再继续讨论，毕竟20多年没有接触这方面的内容了，记忆不一定准确。

D、摩一摩：设想与方案
摩改的原则：量力而行、尽力而为
摩改不是推到重来，而是小修小补，针对明显的不足、按照自己的能力和资金预算，进行适度的改造，获得较大的边际收益。期望是有所改善，而不是脱胎换骨。真正的升级，期待惠普能推出比*写*真*八号更高端、更理想的新旗舰。

多年前跟朋友聊发烧，说发烧有三个关键：一是绝不妥协；二是学会妥协；三是知道何时不妥协、何时妥协。后来看一篇鸡汤文，说得更透彻：主啊！请赐我以勇气，改变我不能接受的；请赐我以胸怀，接受我不能改变的；请赐我以智慧，区分这二者！说得真好！

所以，对*写*真*八号的摩改，基本原则就是量力而行、尽力而为。

摩改的预算
摩改的费用，以原机价格的10~20%为妥，30%就是极限了。如果花费太多，还不如直接升级、另起炉灶。
我对*写*真*八号总体表现是满意的，所以决定小摩一下，预算暂定3000左右（最多不超过5000）。

我记得有些资料说低音串电感后灵敏度会降几分贝，所以本例中高低音灵敏度差别应该不止6分贝，楼主可以顺便验证一下。

一、升级内部喇叭线材（必要性大，难度小）
喇叭线升级是必须的。
首先有两个选项：
1、彻底废掉现有的喇叭线，另外选配发烧线
2、保留现有的喇叭线，另增加发烧喇叭线（并联）
目前倾向于方案2

拟采用不对称的喇叭线接法，探寻更好的声音效果
一般线材都是对称设计、对称使用的，负载两端信号流进和流出经历的路径、材质完全相同，确保声音风格一致；不对称的接法是比较另类的，线材故意采用左右不对称的设计，负载两端信号流进和流出经历的路径、材质不同，由此产生微妙的声音变化。据说是NBS首创，也是校声的秘诀之一。