IC为何不能成为当代功放的主流？ [复制链接]

老浦东 在 2005-9-19 18:29:49 发表的内容
说老实话，按现在普通的电源处理方法确实是胆机声音要好过分立元件机。而IC功放相比分立元件机声音又会薄一点，这是因为电子管的特殊结构不利于高频和超高频杂讯通过，而且好胆机一般均采用搭棚方式焊接，效果要大大好于用印刷线路板。但是如把电源处理的相当好，在接地方面也下一定功夫IC功放的优越性就会显示出来。其声音的厚实度和中高频温暖而柔和的表现力加上高分析力是一般胆机所望尘莫及的。尤其是对付频率阻抗特性剧烈变化的低阻抗扬声器(典型如丹拿)。它的控制能力更是远远胜过胆机。

kenbeyond 在 2005-9-20 0:05:52 发表的内容
现在比较好的IC 功放也就几个, 最有名的还是TDA1521,但功率不大, 然后是LM3886,高频表现出色.但低频率控制不行, 然后就是TDA1514,LM187 5等其他后来出的都是二流产品.
先不说她们的声音如何, 就IC功放的设计理念来说, 成本低, 高效率, 损耗小等, 当然个别例外.

试问一下 , 哪个单IC功放的大动态低频控制能力出色的?
推推81DB 11OHM的LS35A的话有哪个IC能胜任的?

决定主流的不是IC, 错在IC的设计概念!

kenbeyond 在 2005-9-20 0:12:44 发表的内容
另外, 就IC电路设计来说.
您不觉得发烧运放要比发烧功放多得多吗?
为什么功放IC默默无闻,而IC的运放却大行其道呢?
您想想就明白了.

低温 在 2005-9-19 23:57:20 发表的内容
问题的核心有两个，一是耐压，二是耐热。

俺以前做过一个瑞典设计的Hi-Fi前级，+/-35V，加到IC上就是70V，在微小的空间上，IC很容易击穿，
那么只有降低要求以换取安全条件下的小体积；
另一个问题是散热，功放的热量是众所周知，越大的功放散发的热量越高，这就给散热带来严重的问题，分立功放的末级功率管都是单一独力散热的，就这样经常还出现散热不足导致器件失效，
而IC是把夺疙瘩功率管封装在一个片子里，剧烈的冷热冲击带来的最大问题就是冷拉断导致的器件失效；
同时，功放的差分放大电路最怕热，一旦过热稳定性就变差，
为了保证IC器件的可靠性，需要加大负反馈深度，否则极易烧片，这又和发烧的理念背道而驰。

老浦东 在 2005-9-20 10:12:31 发表的内容

南海十三郎 在 2005-9-20 0:10:19 发表的内容 [upload=jpg]Upload/2005920085023291.jpg[/upload]

依我愚见，图片中的电源滤波器会负面作用大于正面作用。可不用它试试看，看声音的变化如何？这也是很‘好玩’的一个发烧玩点。

壮家汉 在 2005-9-20 10:37:04 发表的内容

南海十三郎 在 2005-9-20 0:10:19 发表的内容 [quote]老浦东 在 2005-9-19 18:29:49 发表的内容 说老实话，按现在普通的电源处理方法确实是胆机声音要好过分立元件机。而IC功放相比分立元件机声音又会薄一点，这是因为电子管的特殊结构不利于高频和超高频杂讯通过，而且好胆机一般均采用搭棚方式焊接，效果要大大好于用印刷线路板。但是如把电源处理的相当好，在接地方面也下一定功夫IC功放的优越性就会显示出来。其声音的厚实度和中高频温暖而柔和的表现力加上高分析力是一般胆机所望尘莫及的。尤其是对付频率阻抗特性剧烈变化的低阻抗扬声器(典型如丹拿)。它的控制能力更是远远胜过胆机。

很有道理,近排帮朋友焊了台LM3886功放,见是IC功放,估计都不会好到那里,焊好后随便试听一下,先是推美之声监听一号,一开声,感觉很不错,于是把它接上ATC 7,神了,推得还有板有眼,很平衡,还有胆味,只是稍薄、质感和音乐味还未够,于是和朋友商量落足靓料试试,两声道采用独立电源供电,信号通道用战神金版电容,DC电阻,卡达时电源线和金参考信号线,德律风根二极管...重新造的这台LM3886再开声已是非一般的声音了,加上昨天刚买的卡达时金参考信号线,整体和乐感已十分理想.[upload=jpg]Upload/2005920085023291.jpg[/upload]

南海十三郎 在 2005-9-20 11:55:00 发表的内容

壮家汉 在 2005-9-20 10:37:04 发表的内容 南海十三郎 在 2005-9-20 0:10:19 发表的内容 [quote]老浦东 在 2005-9-19 18:29:49 发表的内容 说老实话，按现在普通的电源处理方法确实是胆机声音要好过分立元件机。而IC功放相比分立元件机声音又会薄一点，这是因为电子管的特殊结构不利于高频和超高频杂讯通过，而且好胆机一般均采用搭棚方式焊接，效果要大大好于用印刷线路板。但是如把电源处理的相当好，在接地方面也下一定功夫IC功放的优越性就会显示出来。其声音的厚实度和中高频温暖而柔和的表现力加上高分析力是一般胆机所望尘莫及的。尤其是对付频率阻抗特性剧烈变化的低阻抗扬声器(典型如丹拿)。它的控制能力更是远远胜过胆机。 很有道理,近排帮朋友焊了台LM3886功放,见是IC功放,估计都不会好到那里,焊好后随便试听一下,先是推美之声监听一号,一开声,感觉很不错,于是把它接上ATC 7,神了,推得还有板有眼,很平衡,还有胆味,只是稍薄、质感和音乐味还未够,于是和朋友商量落足靓料试试,两声道采用独立电源供电,信号通道用战神金版电容,DC电阻,卡达时电源线和金参考信号线,德律风根二极管...重新造的这台LM3886再开声已是非一般的声音了,加上昨天刚买的卡达时金参考信号线,整体和乐感已十分理想.[upload=jpg]Upload/2005920085023291.jpg[/upload]

哗，伺候这LM3886的东东真够奢华！连J牌和R牌的顶级电容也用上了！不过小弟也是这么做的，石机采用和胆机一样讲究的用料，然后再来个搭棚焊接（这叫胆招石用），嘿嘿，胆机就几乎没什么优势了。[/quote
你说得不假,我朋友拿LM3886功放与金嗓子比过,除控制能力外,很多方面还说胜出,具体的留待他来讲吧,但比起我那台打造过的和韵M100,在整体分析力、质感和音乐味方面还是略差一筹,但性价比就高出很多.

ele-tube 在 2005-9-20 11:47:40 发表的内容


低温兄的说法小弟以为有点想象化了。小弟一部分认同，一部分观点相左

1。耐压和温度是所有半导体器件所面临的难题。胎里面的东西
2。确实是间距越小，越容易击穿。但是，反之不成立
3。散热和导热片有关，这一点分立器件比IC要好。所以一般的功率IC的静态电流都不大
4。冷热的冲击导致的收缩变化一般是不会导致拉断失效。分立器件也面临同样的问题
5。IC的差分电路性能要比分立的好很多。两个差分管的距离通常在百分之一毫米之内。所以它的一致性要好很多。但是对于非差分部分，热稳定性就不好了，所以在设计的时候，内部会有很多的补偿结构。
6。不太清楚加大负反馈和烧片的关系

以上仅是个人浅见

低温兄的说法小弟以为有点想象化了。小弟一部分认同，一部分观点相左

1。耐压和温度是所有半导体器件所面临的难题。胎里面的东西
2。确实是间距越小，越容易击穿。但是，反之不成立
3。散热和导热片有关，这一点分立器件比IC要好。所以一般的功率IC的静态电流都不大
4。冷热的冲击导致的收缩变化一般是不会导致拉断失效。分立器件也面临同样的问题
5。IC的差分电路性能要比分立的好很多。两个差分管的距离通常在百分之一毫米之内。所以它的一致性要好很多。但是对于非差分部分，热稳定性就不好了，所以在设计的时候，内部会有很多的补偿结构。
6。不太清楚加大负反馈和烧片的关系

以上仅是个人浅见

ele-tube 在 2005-9-20 11:47:40 发表的内容

低温 在 2005-9-19 23:57:20 发表的内容 问题的核心有两个，一是耐压，二是耐热。 俺以前做过一个瑞典设计的Hi-Fi前级，+/-35V，加到IC上就是70V，在微小的空间上，IC很容易击穿， 那么只有降低要求以换取安全条件下的小体积； 另一个问题是散热，功放的热量是众所周知，越大的功放散发的热量越高，这就给散热带来严重的问题，分立功放的末级功率管都是单一独力散热的，就这样经常还出现散热不足导致器件失效， 而IC是把夺疙瘩功率管封装在一个片子里，剧烈的冷热冲击带来的最大问题就是冷拉断导致的器件失效； 同时，功放的差分放大电路最怕热，一旦过热稳定性就变差， 为了保证IC器件的可靠性，需要加大负反馈深度，否则极易烧片，这又和发烧的理念背道而驰。

低温兄的说法小弟以为有点想象化了。小弟一部分认同，一部分观点相左

1。耐压和温度是所有半导体器件所面临的难题。胎里面的东西
2。确实是间距越小，越容易击穿。但是，反之不成立
3。散热和导热片有关，这一点分立器件比IC要好。所以一般的功率IC的静态电流都不大
4。冷热的冲击导致的收缩变化一般是不会导致拉断失效。分立器件也面临同样的问题
5。IC的差分电路性能要比分立的好很多。两个差分管的距离通常在百分之一毫米之内。所以它的一致性要好很多。但是对于非差分部分，热稳定性就不好了，所以在设计的时候，内部会有很多的补偿结构。
6。不太清楚加大负反馈和烧片的关系

以上仅是个人浅见

jan 在 2005-9-20 19:57:48 发表的内容
应该不是。IC做到好声仍然不会卖得便宜，看看jeff就知道了。做到好声的话用什么成本都不会低。音响这东西更多时候是以声论价，而不是以原料成本计算的

低温 在 2005-9-20 23:43:22 发表的内容

低温兄的说法小弟以为有点想象化了。小弟一部分认同，一部分观点相左 1。耐压和温度是所有半导体器件所面临的难题。胎里面的东西 2。确实是间距越小，越容易击穿。但是，反之不成立 3。散热和导热片有关，这一点分立器件比IC要好。所以一般的功率IC的静态电流都不大 4。冷热的冲击导致的收缩变化一般是不会导致拉断失效。分立器件也面临同样的问题 5。IC的差分电路性能要比分立的好很多。两个差分管的距离通常在百分之一毫米之内。所以它的一致性要好很多。但是对于非差分部分，热稳定性就不好了，所以在设计的时候，内部会有很多的补偿结构。 6。不太清楚加大负反馈和烧片的关系 以上仅是个人浅见

呵呵，俺这块大砖头终于砸出个神仙来，你是华晶的么?
关于功率器件失效俺是根据多年维修经验得出的结论，这不符合统计规律，其中应细分类；粗分大致有两类，因为冷拉断的俺见得比较多，还有一类估计是封装热收缩漏气导致的失效。

关于反馈和烧片的关系俺的理解是这样，由于IC中晶体管的一致性非常好，设计晶体管电路比加高值的阻、容器件实现起来要容易，所以电路中大把的使用晶体管以实现替代阻、容元件的效果，电路中放大电路多、差分对管多，其中不少设计的目的是提供热补偿；一般IC回路的增益设计得比较高，比较容易自激；出于这两个目的，IC功放的负反馈加得很深，以获得稳定的工作空间，IC功放的特点是一旦外部负反馈回路开路，电路很容易自激烧毁。
另外，IC功放几乎都是OTL，实际上反映出对电路的稳定性没信心，其中主要是热稳定----零漂。
因此，IC用在发烧系统上，通常都是小范围的运放之类的简单电路，最复杂的就是控制电路，连电子音量控制、电控转换开关在上档次的机器里使用的都十分小心，不少还是马达控制的步进电位器、继电器，IC器件毕竟是高阻器件。

俺纯属乱扔砖头，盼着能捡回块大玉，见笑了。

ele-tube 在 2005-9-21 12:50:58 发表的内容

低温兄厉害，把我的老窝都猜出来了。
IC功放用OTL另一方面的考虑是成本。要在一个芯片上同时做两个npn和pnp功率管难度比较大，费用也很高。

回到主题，IC很少用在功放上，我想：
1。如老浦东兄所说，显得没档次，这种看法在我们中国这边好像非常严重
2。任何电路要想出好声，必须要仔细校声。IC什么都固定了，相比较而言，要想调教出好声，外围电路的调教很考验功力。相反，分立电路调整就比较方便。
3。没有HI-FI IC功放的传统文化

偶本来也是很排斥IC的，但是看了linn, jeff, goldmud公房的内部之后，偶开始反思。偏见原来是如此的深（包括对开关电源）