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发烧音响的真相--集成块功放为什么好声 (7页:30W能推丹拿吗) [复制链接]

查看: 31499|回复: 69
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原帖由 南海十三郎 于 2011-11-27 23:46:00 发表
集成功放做得好声音是很不错!我现在就用LM3875做的功放推ATC7(讲都无人信),与摩尽胆机推不相上下,宽松舒服耐听。


是啊,能做好了,声音是超乎想象的
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我不喜欢ic,但是也是鹦鹉学舌,下面引用一段我买过产品的一家澳洲公司的页面介绍,可惜是英语,请各位勉为其难,不过大致意思应该还可以理解的。http://bursonaudio.com/the_naked_truth_about_opamp.html
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IC Opamps Are Bad For Audio???
欢迎访问淘宝店:http://store.taobao.com/shop/view_shop-842906440f6f98c0679d50b162e7a065.htm
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集成功放的确是不错,但有两大缺点,一是功率不大,二是坏了整个IC要换成本高。
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回复 1# 小反 的帖子

个人觉得集成功放肯定不好,因为集成度高,而且电路的好坏完全是由IC公司的设计师决定的,除非是专门为高保真设计的集成功放才能满足要求。另外,由于晶体管的公差比较大,单个管子都不好配对,要是集成了,公差会更大,所以最好采用分立原件,那样更灵活,配对也更容易。我没有实践经验,个人意见供参考了。
CD Emmlabs SACD CDSA
Pre-amplifier, Classic 877
Power Amplifier, 211
Speaker, Dynaudio Contour S5.4
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原帖由 美貌的阿敏 于 2011-11-28 10:23:00 发表
集成功放的确是不错,但有两大缺点,一是功率不大,二是坏了整个IC要换成本高。

其实现在的功率已经可以做到比较大了,象TDA7293,可以做到 100W的功率,已经是很大的了
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原帖由 ningjy12 于 2011-11-28 10:46:00 发表
个人觉得集成功放肯定不好,因为集成度高,而且电路的好坏完全是由IC公司的设计师决定的,除非是专门为高保真设计的集成功放才能满足要求。另外,由于晶体管的公差比较大,单个管子都不好配对,要是集成了,公差会更大,所以最好采用分立原件,那样更灵活,配对也更容易。我没有实践经验,个人意见供参考了。

如果集成了,由于特殊的高精度生产控制工艺,元件的性能是有保证的,我认为关键是在于分立元件的工作状态建立,还有后期的调试是个离散度很大过程,不象集成电路,一旦确定好了母版,批量生产复制就可以了,而生产过程的品质控制,已经可以做到非常高的水平了
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惠威M200MK3极至摩机版价格:2.38万元,如何摩机?
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玩了几十年音响到最后把一些所渭的电子理论扔开才修成正果,音响这东西有很多目前理论无法解析和测试,只有耳听,如多一个电容和少一个电容、不同牌子的电容等都会完全改变整个声音风格,IC功放元件少,校声容易,只要在电源上下些功夫出好声不难,我对比过NAD306 、金嗓子合并功放、乐圣合并机(都是朋友拿来修的,型号没记上,修好后试机对比)……单分析力就比我的IC功放差很远,细看电路,用的都是电解电容做藕合、线路复杂、放大级间多,用料一搬,好极有限!鬼佬很多入门级的东西其实就很差,卖价还不低!讲起就一把火(自己都是受害者,什么音乐传真解码猪、索尼的333、533CD、几件东西被我折解完后扔一边)
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原帖由 小反 于 2011-11-28 11:51:00 发表
[quote] 原帖由 ningjy12 于 2011-11-28 10:46:00 发表
个人觉得集成功放肯定不好,因为集成度高,而且电路的好坏完全是由IC公司的设计师决定的,除非是专门为高保真设计的集成功放才能满足要求。另外,由于晶体管的公差比较大,单个管子都不好配对,要是集成了,公差会更大,所以最好采用分立原件,那样更灵活,配对也更容易。我没有实践经验,个人意见供参考了。 [

模拟电路工艺的控制很难的,就管子本身配对就非常难,更别说集成IC了,而且模拟电路大多是线宽比较宽的,所以个人觉得公差会更大的。
CD Emmlabs SACD CDSA
Pre-amplifier, Classic 877
Power Amplifier, 211
Speaker, Dynaudio Contour S5.4
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