IC为何不能成为当代功放的主流？ [复制链接]

低温 在 2005-9-19 23:57:20 发表的内容
问题的核心有两个，一是耐压，二是耐热。

俺以前做过一个瑞典设计的Hi-Fi前级，+/-35V，加到IC上就是70V，在微小的空间上，IC很容易击穿，
那么只有降低要求以换取安全条件下的小体积；
另一个问题是散热，功放的热量是众所周知，越大的功放散发的热量越高，这就给散热带来严重的问题，分立功放的末级功率管都是单一独力散热的，就这样经常还出现散热不足导致器件失效，
而IC是把夺疙瘩功率管封装在一个片子里，剧烈的冷热冲击带来的最大问题就是冷拉断导致的器件失效；
同时，功放的差分放大电路最怕热，一旦过热稳定性就变差，
为了保证IC器件的可靠性，需要加大负反馈深度，否则极易烧片，这又和发烧的理念背道而驰。

低温 在 2005-9-20 23:43:22 发表的内容

低温兄的说法小弟以为有点想象化了。小弟一部分认同，一部分观点相左 1。耐压和温度是所有半导体器件所面临的难题。胎里面的东西 2。确实是间距越小，越容易击穿。但是，反之不成立 3。散热和导热片有关，这一点分立器件比IC要好。所以一般的功率IC的静态电流都不大 4。冷热的冲击导致的收缩变化一般是不会导致拉断失效。分立器件也面临同样的问题 5。IC的差分电路性能要比分立的好很多。两个差分管的距离通常在百分之一毫米之内。所以它的一致性要好很多。但是对于非差分部分，热稳定性就不好了，所以在设计的时候，内部会有很多的补偿结构。 6。不太清楚加大负反馈和烧片的关系 以上仅是个人浅见

呵呵，俺这块大砖头终于砸出个神仙来，你是华晶的么?
关于功率器件失效俺是根据多年维修经验得出的结论，这不符合统计规律，其中应细分类；粗分大致有两类，因为冷拉断的俺见得比较多，还有一类估计是封装热收缩漏气导致的失效。

关于反馈和烧片的关系俺的理解是这样，由于IC中晶体管的一致性非常好，设计晶体管电路比加高值的阻、容器件实现起来要容易，所以电路中大把的使用晶体管以实现替代阻、容元件的效果，电路中放大电路多、差分对管多，其中不少设计的目的是提供热补偿；一般IC回路的增益设计得比较高，比较容易自激；出于这两个目的，IC功放的负反馈加得很深，以获得稳定的工作空间，IC功放的特点是一旦外部负反馈回路开路，电路很容易自激烧毁。
另外，IC功放几乎都是OTL，实际上反映出对电路的稳定性没信心，其中主要是热稳定----零漂。
因此，IC用在发烧系统上，通常都是小范围的运放之类的简单电路，最复杂的就是控制电路，连电子音量控制、电控转换开关在上档次的机器里使用的都十分小心，不少还是马达控制的步进电位器、继电器，IC器件毕竟是高阻器件。

俺纯属乱扔砖头，盼着能捡回块大玉，见笑了。