精彩的线材制作报导，不过有几个地方想要提出来给各位作参考：
1.Stress:中文为「应力」，所谓的应力，是当我们对材料施加压力后，材料本身为了对抗压力而产生的由内向外的抵抗力，称为应力。在一定程度内，变形程度越大，应力通常也就越大。应力大的材料通常拥有较多的缺陷，对于线材而言是致命伤，例如机械双晶、差排等等，都是由于原子排列方式应受到外力而产生错位所导致。消除应力的方法，通常为采「退火」处理，让材料升温至一定的在结晶温度附近，消除应力，良好的热处理，将可达到无应力状态，让材料恢复完美的原子排列状态，也就是无应力(Stressfree)。
2.为何单结晶比多结晶好？关于这一点，要从材料的本质来说明。在通常状况下，材料都是许多结晶构成的，在结晶与结晶间有所谓的晶界，也就是晶粒在成长时彼此的边界。通常来说，每一个结晶内的原子排列方向，以及结构都有所不同，自然在通电时所产生的反应也不同。除此以外，晶界对于电流也会造成干扰，因而导致讯号衰弱或是电性变差。更重要的是，在加工时，所施以的力量或是所造成的温度，往往会让晶体内的杂志排至晶界中，因此导致晶界很多的材料，虽然仍可导电，但是必定会造成某种程度的影响；这也就是杂志上提到结晶数减少的好处。单结晶的材料，拥有一致的原子排列方式，且杂质少才能形成单结晶，对传导讯号将有亟待的益处。
3.单晶的制造方式：事实上，单杰晶的制造至今已经不是什么高级技术，硅芯片都是单晶产物。试想12吋的硅晶圆都拉得出来了，更粗或是更长的导线也不是难事，只不过是成本与时间上的问题。
4.在杂志161页中间，有几张照片，那些照片应是以显微镜观察所得的照片。大家可以比较一下，上面三张OFC的照片可以看到许多细小的颗粒和细线，那些线条就是所谓的晶界，而颗粒自然就是同结晶。 下方的OCC照片可以发现在相同倍率下晶粒明显地大许多，代表OCC的结晶颗粒较大，这也是因为去除杂质造成结晶粗大化的结果。
以上仅为简单的补充说明，供各位作参考。
