模拟功率放大器最重要的是PCB排版和相位补偿，其次是输入、输出相关电路，元件选择、配对，热稳定等。
一般设计一款分立功率放大器PCB板要经过数月时间，反复修改才可达到预期效果。
相位补偿和输入输出电路也要经过反复修改，测试、试听才可达到理想。
元件选择和配对要有大量的可选余地。
各级的热稳定牵涉到元件参数、PCB布局、机箱结构等等。
要设计一款理想的分立功率放大器并不是一件简单的事情，业余条件更难。
用IC做可以省掉许多麻烦，PCB也要小很多，相对容易很多。
但IC功放也有很多局限，比如带宽、过负载能力、最大功率、阻尼系数等等。
与设计良好的分立功放相比还有较大差距。
市面可见的做的较好的是JEFFROWLAND-8T系列，用数十块功放IC并联后再桥接。
