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发烧音响的真相--集成块功放为什么好声 （7页：30W能推丹拿吗） [复制链接]

ningjy12
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晓宁

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发表于 2011-11-28 10:46 |显示全部

回复 1# 小反 的帖子

个人觉得集成功放肯定不好，因为集成度高，而且电路的好坏完全是由IC公司的设计师决定的，除非是专门为高保真设计的集成功放才能满足要求。另外，由于晶体管的公差比较大，单个管子都不好配对，要是集成了，公差会更大，所以最好采用分立原件，那样更灵活，配对也更容易。我没有实践经验，个人意见供参考了。
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ningjy12
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晓宁

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发表于 2011-11-28 13:45 |显示全部

原帖由 小反 于 2011-11-28 11:51:00 发表
[quote] 原帖由 ningjy12 于 2011-11-28 10:46:00 发表
个人觉得集成功放肯定不好，因为集成度高，而且电路的好坏完全是由IC公司的设计师决定的，除非是专门为高保真设计的集成功放才能满足要求。另外，由于晶体管的公差比较大，单个管子都不好配对，要是集成了，公差会更大，所以最好采用分立原件，那样更灵活，配对也更容易。我没有实践经验，个人意见供参考了。 [

模拟电路工艺的控制很难的，就管子本身配对就非常难，更别说集成IC了，而且模拟电路大多是线宽比较宽的，所以个人觉得公差会更大的。
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发表于 2011-11-28 15:09 |显示全部

回复 24# 小反 的帖子

同意这种观点，客观讲各有利弊吧，分立原件搭建较麻烦，集成电路就简单了。
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