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试验焊接温度对声音的影响 [复制链接]

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原帖由 houwei 于 2010-2-5 21:58:00 发表
51楼说的这种不用焊条的焊接技术好象是”氩弧焊”,俗称“碰焊”,大电流瞬间产生高温溶解焊接面的金属,使之自然融合,同时向焊接点喷氩气以隔绝空气防止氧化。这种焊法对金属破坏很大,一般是变脆、变形,应力集中,不适合于焊线材的。另有“冷焊”,也是瞬间高温,记得是微电流,不过还是要用焊条的。我以前搞过几年热处理的,知道温度的高低和冷却速度会改变金属的分子结构,通过淬火、回火、调质等等手段,金属的性质会发生

所有有源器件内的引线都是采用碰焊的,集成电路、晶体管引出线全部采用碰焊
本主题由 版主 eric 于 2010/2/13 16:00:46 执行 主题置顶/取消 操作
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原帖由 相位传真 于 2010-2-8 12:59:00 发表
原帖由 莱纳 于 2010-2-8 12:52:00 发表
现在市面上很多高档焊锡,LZ可否也一并试验比较?

以前对比过含铅焊锡和无铅焊锡,含铅的差太远了,所以就一直用无铅合金焊锡,曾经用过品牌的含银焊锡,没有留下深刻印象,以后有机会仔细对比一下。

其实最好的焊锡还是有铅焊锡,它在焊接时的湿润性和流动性最好,熔点低,对元器件和印版损坏最小,非常易于焊接,另能阻止由于引脚、印刷版上的铜向焊锡内的渗透而造成的单晶锡须形成,而无铅焊锡的流动性和湿润性远不及有铅焊锡,为了降低无铅焊锡的熔点提高流动性,在配方中加入了铋等低电导低熔点的金属,无铅焊锡中加入银、铜等金属,能适当提高焊点的电导率,但本意并不是提高电导率,而是阻止铜向锡内的渗透,渗透造成的严重后果就是锡被挤出,而形成长长地锡须,会造成印刷版器件间的短路。
焊接无铅化是为了环保需要,因为铅会在人体内积蓄,造成铅中毒。
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