试验焊接温度对声音的影响 [复制链接]

原帖由 yabill 于 2010-2-1 10:46:00 发表
网上看来的，某日本专家，有个说法是焊接后吹上一口气，让焊锡降温会更好声．

原帖由 menn 于 2010-2-1 11:21:00 发表
        经n次且“无聊至极”的试验（以Kester焊锡为例）：普通的370摄氏度最佳；含银的（3%以下）430摄氏度最佳；而无铅含银超5%的则470摄氏度为最佳（若再高温度的话，除非是你眼疾手快、技艺高超，不然肯定会损伤线路板或接插件了）
    再看看论坛里这么多“做线”的，也就是楼主能提出这样的问题！虽然真的算很迟了，不过，能有人提出来做讨论，也算是种进步了……

    另外，

原帖由 谭工 于 2010-2-1 13:46:00 发表
要进一步出好声，焊锡只能够当做“固定”作用，元件脚一定要与PCB板的铜箔直接接触。我们做HIFI产品就是这样搞，但效率很低。

原帖由 谭工 于 2010-2-1 14:00:00 发表
是啊！元件脚先剪断到合适长度后焊接到PCB板的焊盘上，再用手压紧元件后补焊，这样元件脚就与PCB板的铜箔接触到了。

原帖由 醉太平 于 2010-2-1 20:16:00 发表
那就全部用搭棚吧，先将原件脚绞合，紧密结合，在上一点锡固定，肯定好，蛋鸡做法。

原帖由 科研级旗舰 于 2010-2-1 20:03:00 发表
关于降温曲线的控制，估计对声音影响很大：）