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发烧音响的真相--集成块功放为什么好声 (7页:30W能推丹拿吗) [复制链接]

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一般发烧的观念是,分立元件的声音会比集成块功放的声音更好,但我认为,设计得好的集成电路功放,会有很好的表现,因为元件的品质控制由现代化的工厂完成,电路搭建也在内部高精度的完成,所以,可以避免元件配对的误差和电路搭建的不合理,这个观念和大家的不同,欢迎大家讨论
最后编辑小反 最后编辑于 2014-10-06 11:05:14
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原帖由 老浦东 于 2011-11-27 21:52:00 发表
没人顶,俺来顶!!!


谢谢您对真相的支持
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原帖由 wyr7728 于 2011-11-27 22:06:00 发表
精密仪器和数码产品电路一般都用集成,以确保精度和稳定。音响相反,很少人看数据,凭感觉。。。

是的,一般都凭感觉来判断的,认为越复杂越好,越重越好
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原帖由 南海十三郎 于 2011-11-27 23:46:00 发表
集成功放做得好声音是很不错!我现在就用LM3875做的功放推ATC7(讲都无人信),与摩尽胆机推不相上下,宽松舒服耐听。


是啊,能做好了,声音是超乎想象的
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原帖由 美貌的阿敏 于 2011-11-28 10:23:00 发表
集成功放的确是不错,但有两大缺点,一是功率不大,二是坏了整个IC要换成本高。

其实现在的功率已经可以做到比较大了,象TDA7293,可以做到 100W的功率,已经是很大的了
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原帖由 ningjy12 于 2011-11-28 10:46:00 发表
个人觉得集成功放肯定不好,因为集成度高,而且电路的好坏完全是由IC公司的设计师决定的,除非是专门为高保真设计的集成功放才能满足要求。另外,由于晶体管的公差比较大,单个管子都不好配对,要是集成了,公差会更大,所以最好采用分立原件,那样更灵活,配对也更容易。我没有实践经验,个人意见供参考了。

如果集成了,由于特殊的高精度生产控制工艺,元件的性能是有保证的,我认为关键是在于分立元件的工作状态建立,还有后期的调试是个离散度很大过程,不象集成电路,一旦确定好了母版,批量生产复制就可以了,而生产过程的品质控制,已经可以做到非常高的水平了
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原帖由 gdsamuel 于 2011-11-28 12:52:00 发表
惠威M200MK3极至摩机版价格:****,如何摩机?  

请见PM
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原帖由 南海十三郎 于 2011-11-28 13:25:00 发表
玩了几十年音响到最后把一些所渭的电子理论扔开才修成正果,音响这东西有很多目前理论无法解析和测试,只有耳听,如多一个电容和少一个电容、不同牌子的电容等都会完全改变整个声音风格,IC功放元件少,校声容易,只要在电源上下些功夫出好声不难,我对比过NAD306 、金嗓子合并功放、乐圣合并机(都是朋友拿来修的,型号没记上,修好后试机对比)……单分析力就比我的IC功放差很远,细看电路,用的都是电解电容做藕合、


IC功放元件少,校声容易,只要在电源上下些功夫出好声不难,兄果然得了正果,一般的器材都在做外在的形式
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原帖由 ningjy12 于 2011-11-28 13:45:00 发表
[quote] 原帖由 小反 于 2011-11-28 11:51:00 发表
[quote] 原帖由 ningjy12 于 2011-11-28 10:46:00 发表
模拟电路工艺的控制很难的,就管子本身配对就非常难,更别说集成IC了,而且模拟电路大多是线宽比较宽的,所以个人觉得公差会更大的

分立元件电路的搭建要困难很多,主要受制于元件的离散度,集成电路的生产不受这个的限制
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原帖由 ningjy12 于 2011-11-28 15:09:00 发表
同意这种观点,客观讲各有利弊吧,分立原件搭建较麻烦,集成电路就简单了。

是的
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原帖由 老浦东 于 2011-11-28 18:35:00 发表
集成功放好声也卖不到好价钱
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讲到总筋上了。

顶一顶!!!!!!!!!!!!!!

正解
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不过看外在的比较多,所以厂家也只做外在的,按需定制
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原帖由 远去的村庄 于 2011-11-28 0:44:00 发表
我顶楼主,我的想法是线路够短!


线路够短也是好声的基础
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按一般的发烧观念,会认为分立元件的声音好过于集成电路,所以大家舍近求远,放弃高效的集成电路,宁愿采用复杂的分立元件设计电路,但带来的问题同样很多,元件的品质控制就已经工作量巨大,电路的正确搭建,更是一项艰巨的工作,回想我参观那么多工厂,有谁这样来匹配了,都是拿来就用....
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原帖由 远去的村庄 于 2012-4-22 12:20:00 发表
近日订购一台金封厚膜功放把玩,300元!我就不信300元就出不了"贵气!"


什么芯片呢?
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原帖由 修竹 于 2012-4-22 22:46:00 发表
集成电路在小空间摆这么多电路,干扰神马滴免不了啊,此外散热、小电流低电压带来的动态压缩,以及不得不引入的深度负反馈进一步压缩了动态表现。


呵呵,小空间那么多电路是问题,散热也是问题,可是比较起分立件搭建的不合理,或者元件的离散度,大量排版布线带来的问题等,好象都是在问题中纠结啊
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您提的金封是哪个型号呢?期待中
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TDA7294 是颇有胆味的
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原帖由 南海十三郎 于 2012-4-23 14:01:00 发表
同样型号的芯片都可以做出不同的声音风格!


调音手法决定的
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