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惠普*写*真*八号音箱的简单拆解:设计不足与摩改设想 [复制链接]

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近期拆解了一只*写*真*八号音箱,对其有了更深入全面的认识和了解,有满意、有遗憾,也有将此箱打磨一番的想法。边思考边写作,争取在年底完成摩改方案的内容,明年春暖花开时再动手打磨。
这可能是网上第一篇用户拆解*写*真*八号音箱的帖子,所以尽量写详细一些,供用户参考,也希望能引起惠普厂家的重视,在未来新旗舰产品的设计制作中能更加完善、更加优秀。
A拆解外观.jpg (, 下载次数:0)

(2019/10/28 1:29:36 上传)

A拆解外观.jpg

本主题由 版主 eric 于 2019/10/28 10:15:59 执行 设置高亮 操作
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A、拆一拆:情非得已

B、看一看:眼见为实
一、喇叭
二、箱体
三、分频器
四、线材
五、安装工艺

C、想一想:不足与不满
总体印象
一、喇叭安装无减震缓冲垫
二、线材素质一般,有待升级
三、箱体材质结构、吸音棉存在较大缺陷
四、分频器结构设计有疑问

D、摩一摩:设想与方案
一、增加喇叭的减震缓冲垫(必要性大,难度中)
二、升级内部喇叭线材(必要性大,难度小)
三、升级分频器元件(必要性中,难度大)
四、升级加强箱体结构(必要性大,难度中)
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A、拆一拆:情非得已
*写*真*八号音箱应该是国产音箱的一个代表性作品,绝对水平不错,性价比较高,自推出以来赢得了不少发烧友的好评。
我从2014年3月使用至今,对其综合表现总体比较满意,只是感觉存在几个问题:一是箱体振动较大,造成低频某个频段有点浑浊(采用避震脚垫可有所改善,但无法根除);二是低频下潜的深度似有不足;三是高频似乎略微黯淡,需要通过搭配线材来调校。不过,考虑到其价格,这些不足都是可以原谅的。

发烧友有四种:有钱有技术的;有钱没技术的;没钱有技术的,没钱没技术的,发烧方式也有很大的不同。最有趣的是其中的两种:一是没钱有技术的,只好自己DIY或者摩机,梦想用最小的投入获得最大的产出;二是有钱的没技术,用钱来解决一切问题。
对于低价器材,拆解、摩改是常用手段,因为其用户大多属于没钱有技术的类型。但对于贵价器材,则很少有人拆解、摩改,原因在于这类产品的多数用户有钱没技术。能购买贵价器材的发烧友,挣钱能力强,动手能力弱,所以崇尚“专业人做专业事”,对于自己不擅长的领域不会越厨代庖、自以为是,遇到问题就用钱解决——这对于他们而言,是综合成本最低的方法。同时也担心一旦拆解摩改之后,很难出二手——于是,就找一个冠冕堂皇的理由:“尊重设计师的设计理念”,一切的无能与无奈,都可以有一个让自己坦然的借口了。

本人属于没钱没技术的一类,所以*写*真*八号音箱买入5年多了,从未想过拆解、摩改。近期因帮朋友配置的*写*真*八号音箱出了点问题(中音喇叭断路),前去帮忙检查维修,对*写*真*八号进行了简单的拆解,发现这款音箱的一些特点与不足,有点心痒手欠,准备对自己的*写*真*八号音箱进行摩改;同时也对惠普厂家提出一些改进建议,希望以后推出*写*真*九号、十号能改进这些问题,争取有更加完善的作品问世。
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B、看一看:眼见为实
一、喇叭
拆解了低音与中音喇叭,高音没有动。
低音:ScanSpeak的25W8565
中音:ScanSpeak Revelator系列纯中音单元15M/4531K00
喇叭没有想象中的重(低音喇叭重2.3公斤,中音喇叭重1.7公斤),磁钢也不算大。
验明正身绝对是原厂绅士宝,如假包换,用家可以放心了。
A低音喇叭.jpg (, 下载次数:0)

(2019/10/28 1:38:42 上传)

A低音喇叭.jpg

A中音喇叭.jpg (, 下载次数:0)

(2019/10/28 1:38:42 上传)

A中音喇叭.jpg

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二、箱体
1、箱体内部分割为两个独立的部分,上部为中高音喇叭腔体,下部为低音喇叭腔体。
2、正面障板很厚,大约是50毫米(低音箱体50毫米;中高音箱体还是25毫米),背板是25毫米;侧板和底板、顶板无法测量,估计也是25毫米。
3、上下腔体内部6面都有专用的吸音海绵减震。
4、箱体材质为密度板(中密度或高密度不得而知)。
5、分频器是一块25毫米厚的密度板,直接安装在背板上,喇叭接线柱直接安装在分频器的板材上,并延伸出箱体之外。
6、低音腔体内部有木质加强筋的设计,很合理。
A低音腔体的加强筋.jpg (, 下载次数:0)

(2019/10/28 1:40:49 上传)

A低音腔体的加强筋.jpg

A特制吸音海绵.jpg (, 下载次数:0)

(2019/10/28 1:40:49 上传)

A特制吸音海绵.jpg

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三、分频器
分频器是音箱的大脑,作用十分重要,所以作为重点分析,并有根据实物制作的分频器电路图(手绘)。
1、采用严格的双线分音设计,保证低频和中高频通道的地线隔离,有助于提高音质
双线分音设计,是低投入、高产出获得好声的手段,一度成为HIFI音箱的标配,但近些年来部分厂家(包括HI-END级音箱)在设计中放弃了双线分音设计,这是一种倒退。
记得是95年左右,《电子报》和《无线电与电视》上曾有过一次关于双线分音原理的讨论,具体过程与内容不记得了,但从原理分析得出的结论很明确:单线分音存在低频和中高频通道的地线(严格地说是负极,下同)串扰,影响音质。
单线分音的弊端:由于单线分音的分频器做在同一块电路板上,低频的地线和中高频通道的地线在电路板上直接联通,形成干扰——实际上由于分频网络的相位差问题,情况要更加复杂。以二阶二分频网络为例,低频通道的+-极与中高频通道的+-极正好相反,所以产生的影响非常巨大。
而双线分音分频器的低频通道与中高频通道电路板独立设计,可以保证低频和中高频通道的地线隔离,减少串扰,有助于改善音质。并且,有双线分音设计的音箱,最好用两条喇叭线连接,这样低频和中高频通道的地线在功放输出端才连接,隔离通道更长、隔离效果更好;如果用喇叭跳线在音箱接线柱进行连接,则低频和中高频通道的地线在音箱接线柱就已经联通,隔离通道短、隔离效果差。
据此,有两点重要的发烧经验:
1、单线分音设计的音箱,都是存在问题的,包括一些天价音箱,只能说明设计师的认识还有待提高;而ATC等老厂长期坚持双线、三线分音的设计,才是正本清源的正确做法。
2、双线分音设计的音箱,一定要用2条或以上的喇叭线连接,才能发挥应有的效果。凡是用发烧跳线在音箱接线柱进行连接的,都是一知半解,不理解双线分音的本质。
这里的关键,是低频通道和中高频通道的地线在哪里联通——最差方式是在音箱内部分频器上联通,最佳方式是在功放输出端联通。也就是说,低频通道和中高频通道的地线独立路径越长,效果越好。这与实际听感一致。
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2、搭棚焊接
*写*真*八号音箱属三分频设计,结构较为复杂,元件数量多(电感7只、电阻6只、电容10只),全部采用搭棚方式,抛弃了电路板的方式,可以避免薄铜箔载流量小的问题,这是可圈可点的设计。至少,电阻、电容的引脚线比印刷电路板的铜箔要可靠得多。
A分频器安装图.jpg (, 下载次数:0)

(2019/10/28 1:47:10 上传)

A分频器安装图.jpg

A分频器局部2.jpg (, 下载次数:0)

(2019/10/28 1:47:10 上传)

A分频器局部2.jpg

A分频器局部.jpg (, 下载次数:0)

(2019/10/28 1:47:10 上传)

A分频器局部.jpg

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3、元件质量中等到中上
分频器所有电感都是空芯电感,还不错。比起有些用铁芯加大磁通量、减少线圈匝数的做法,是很良心了;但比起某些用OFC铜箔卷绕的电感来说,只能属于中上水平,属于HIFI的标准做法而已。
所用电容分为三类:
1、高音通道串联的电容(对音质影响大),选用法国苏伦电容,还算不错,
2、低频旁路和阻抗补偿网络用的大容量电容(并联,不流经喇叭),采用的sounder的无极性电解电容,有点弱;
3、中频通道上串联的大容量电容,则选用sounder的MTP电容(就是CBB电容),这个可能属于中等水平。
备注:sounder就是台湾本尼克Bennic的子品牌。以前杰作唯美六号使用Bennic,被人狂踩;不过后来发现B&W802甚至800中也大量使用Bennic电容,就说是校声的需要了。

电阻:与喇叭并联的阻抗补偿网络、相位补偿网络,选用的是5W陶瓷(水泥)电阻,精度5%;与喇叭(中音喇叭和高音喇叭)串联的衰减网络、阻抗匹配网络,则选用铝外壳电阻(精度5%),品牌不详。
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4、元件布局
分频器设计比较复杂,所用元件23个,全部安排在一块密度板上(没测量,粗略估计宽20厘米、长35厘米,刚好可以从低音喇叭开孔中取出),低中高频分布还是比较合理的。另外,电感线圈的位置有横向有竖向的区分,避免电感之间的串扰,说明还是比较讲究的。
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5、焊接工艺
水平很一般(跟我差不多)。焊点不够光滑圆润,大小也不均匀,焊渣也没有清理。所幸焊接都很可靠,没有出现假焊、虚焊。
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6、低频通道
相对简单,如下图
(L1+L2+C1)构成低通滤波电路(一阶半?),( C2+L3+R1)构成低音喇叭的阻抗补偿网络(这是非常好的设计!)。
元件具体情况如下:
电感L1、L2、L3数值不详,据称为厂家自制,保证精度(所有电感都是如此,下不赘述)
C1:180微法、100V,采用sounder无极性电解电容
C2:330微法、100V,采用sounder无极性电解电容
R1:5欧、5瓦,采用陶瓷(水泥)电阻
A分频器低音通道.jpg (, 下载次数:0)

(2019/10/28 1:57:40 上传)

A分频器低音通道.jpg

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7、中频通道
比较复杂,如下图
L1/C1/L2/C2、C3、C4构成中通滤波电路(二阶),R4为中音衰减与阻抗补偿网络;
(C5+R1)与(L3+R2+R3)构成相位补偿网络(这是最复杂的设计,也是保证音质的关键,DIY音箱中最难做到的就是这点,不仅需要根据原理采用计算机进行模拟计算,还需与实际听感结合进行调整)
各元件具体情况如下
电感L1、L2、L3数值不详
C1:78微法、400VDC,sounder MTP电容
C2/C3:大小完全相同,数值不详(被遮挡了,看不见),从体量看大致为47~56微法,sounder MTP电容
C4:0.1微法,苏伦电容(估计是用于校声的)
C5:12微法,sounder无极性电解电容
R1/R2/R3:均为1欧5瓦,陶瓷(水泥)电阻
R4:5欧10瓦,金属外壳电阻
备注:用R4一只电阻作为阻抗补偿与灵敏度衰减的做法,是有问题的设计(留待后续探讨)
A分频器中音通道.jpg (, 下载次数:0)

(2019/10/28 1:59:52 上传)

A分频器中音通道.jpg

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8、高音通道
很简单,如下图
C1+C2+C3+C4+L1构成高通滤波网络(一阶半)
R1为高音衰减网络
各元件具体情况如下
C12.2微法+C21.0微法+C312微法+C40.1微法,均为法国苏伦电容
R1为3.9欧,10瓦,金属外壳电阻
备注:高音通道设计有两个较大的问题(留待后续探讨)
1、未加阻抗补偿网络
2、用一个单独的电阻R1作为高音阻抗补偿和灵敏度衰减网络的设计是错误的

备注:以上3张手绘分频器电路图中,+-端的区分是以喇叭接线柱为准。
A分频器高音通道.jpg (, 下载次数:0)

(2019/10/28 2:17:37 上传)

A分频器高音通道.jpg

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四、线材
分频器到喇叭的连接线,厂家宣称采用的是怪兽的发烧线。
但拆开之后发现,这怪兽线材皮厚馅小,导体是多股细铜线(约10来股,没细数),截面积很小,目测1~2平方毫米,最多与电阻、电容引脚线的面积相当,而且低音、中音、高音全部用同样的线!顿时心里拔凉拔凉的——怎么会这样!
这是病,得治!不然就睡不着!
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五、安装工艺
音箱的安装工艺很不错,让人满意。
1、所有喇叭都沉孔安装,外观很漂亮;沉孔精度高,以至于拆卸中音喇叭和高音喇叭难度很大。
2、喇叭和箱体直接接触安装,没有减震缓冲的脚垫!没有减震缓冲!心里超级不爽!
3、吸音海绵
根据箱体内部形状订制切割,吻合度很好。
4、分频器板
用6颗自攻木螺丝固定到后面板上,由于接线柱的定位作用,拆下重装很容易。
5、喇叭线长度
比较短,刚刚够用。没带尺子,未进行测量,估计40~50厘米吧!
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这个帖子很不错,期待后续的更新。
现在的写真八号的中音和低音喇叭和箱体之间现在是有加密封垫的,可以有缓冲的作用。楼主这对应该也有,贴在喇叭盆架上的,可以看下。绅士宝的这款旗舰级高音自带了一层缓冲垫,所以没有另外加。
subvert 发表于 2019/10/28 9:34:09
感谢厂家的及时回复,希望能有机会进一步探讨。个人认为,国内音箱厂家,有两家是值得尊重和信任的:一是杰作唯美,二是惠普*写*真*。产品的绝对水准有一定档次,同时价格也相对合理。

谢谢厂家的指正!我的拆解很仓促,朋友在异地,早上8点高铁出发、晚上8点高铁返回,中间折腾音箱的时间只有3个多小时,观察不够仔细,难免有误。稍后准备慢慢拆解自己的音箱,到时候继续请教。
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回复 18楼eric的帖子

E版言重了!
E版曾经是*写*真*八号的用户,测评帖很客观、全面,许多烧友(包括我)就是在E版测评帖的影响下选择*写*真*八号的。
惠普的代理商很不给力,许多地方根本没有*写*真*八号试听,所以只有通过网络上用户的使用心得来进行选择决策了,很无奈!
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厂家的态度很好,其实这个贴,可以帮助厂家从发烧友的角度去看自己的产品,以后再改进自己的产品,特别是有客户用心对自己的产品,千万不要像某些厂家,一看客户对自己的产品有某些看法,就失控了,。。。。。。
kkhuang 发表于 2019/10/28 10:27:18
赞同!有实力就有自信,有自信才能坦然面对批评。对于聪明的厂商而言,听取客户的意见,是发现产品不足、寻求改进方案的捷径——顾客的抱怨就是商机!
*小*平*说过一段大实话:一个*革*命*政*党*,不害怕群众的呼声,最可怕的就是鸦雀无声。
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楼主有没有联系方式,同为写八用户,我也提些意见.
peter1608 发表于 2019/10/28 17:35:57
抱歉,我没有厂家联系方式。坛子里subvert是惠普厂家的工作人员,可直接与他联系。
*写*真*八*号*的用户不少,希望借此机会群策群力,给厂家多提一些建设性的改进意见——不是希望对*写*真*八*号*进行改进,而是期待能在不久的将来惠普能够推出更加出色、更加完善的新旗舰(比如*写*真*九*号*、十号)。
*写*真*八*号*从2012年定型到现在,已经8年了,也该有新作品了。
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