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xht01
- 论坛学士
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- 2015-11-24
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发表于 2016-01-06 10:14
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使用锡膏时，13种出现锡珠的原因！1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后调到油墨上。3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。4.REFLOW时升温过快，引起爆沸。5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。6.环境影响；湿度过大，正常温度25+、/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气的水分。10.预热不充分，加热太慢不均匀。11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。13.锡球直径要求小于0.13MM，或600平方毫米小于5个。详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-0933-885，网址：www.xht01.com
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