仿造Harman-Kardon Citation 12后级(暖身篇)摘自:
www.diyzone.net 作者:Nelson Pass
★本文欢迎转载 请注明出处为
www.diyzone.net★
Harman-Kardon Citation 12后级仿造(暖身篇)
Nelson Pass(原文出自Audio Amateur)
Audio Amateur杂志曾经刊登一系列的套件改机文章,不过内容多半集中在Dyanaco的产品上。很明显的,与其自己去买一堆机箱、电源供应器、端子、电路板、散热片拉里拉杂的东西,还不如弄个套件来修改便宜!这点不难理解,因为厂商大量进货,有成本优势,可以轻易的以合理的价格供应给消费者,因此在花费上,肯并比只装一部机器、完全自己找零件来得合算。很多在类似DIY杂志频繁发表作品的作者,其实之所以能够经常装机,很多都是因为家中已经累积相当多的库存零件,或者有老机器零件可以拆,因此在成本上,特别划算,装一部机器几乎不用花费什么金钱。
这在篇文章中,我们要做两件读者过去未曾听闻的事情。我们即将针对著名的Harman Kardon Citation 12管机进行修改,很少人会对这部成品机进行改机,此外,我们还将改为MOSFET输出的设计,这跟过去常见的Bipolar晶体电路有很大的差异。本文所描述的改机技巧仅提供给有技术底子的读者来实行,还有,Harman Kardon还特别提醒我一定要跟读者讲,就是经过修改的机器会丧失维修保固的权利,这点可别忽略了。
以Harmon Kardon Citation 12为主角
Citation 12已经推出有10年以上了,他的电路来自RCA的晶体应用手册(RCA数据文件编号#647)这个电路几乎是所有现有半对称设计的典范,1970年代的大功\率后级多半采用这样的电路架构。
在Citation 12的时代,那可是非常优异的扩大机,运用许\多当年非常先进的技术与观念,譬如两个分离的电源供应器、直接交连、与无限流的大功\率输出设计,不过从现在的角度来看,这都不是太特别的东西。不过这些优点,让本机跟竞争对手Dynaco 120比起来,音质有其独到之处。它几乎可以驱动任何难搞的负载,非常稳定可靠。我当年还是个维修技师时,修过不少Dynaco、Phase Linear、McIntosh、Pioneer与Sansui的扩大机,不过就从没看到哪部Citation 12故障品在我的工作台上出现。
我还有一个很特殊的理由支持以Citation 12开刀:这是第一部我自己花钱购买的扩大机。在多年以前,当我还是在ESS Inc(当时只是学生打工,他们的电路不是我设计的)打工的工读生时,那部朋友代装的扩大机故障,让我多日无法聆听音乐,一如所有DIY玩家的直觉反应,我当下就准备了一堆零件,准备把Citation动刀,修改成一部强捍的扩大机,为我继续服务。
首先,我决定把Citation 12接上一个可以调整交流电压的自耦变压器,缓慢的提升电压,将可以保持改机后开机的安全性。我发现,两声道的输出直流相当高,尽管我重复的检查电路,也没看到任何问题,既然没看到什么大问题,那就直接上电接喇叭来听吧!一开机,低音单体好像要迎面冲过来般地往前移动,不过隔了几秒之后,一切又恢复正常,扩大机也如预期的播放音乐。我此时发现Citation 12的第一个瑕疵:开机脉冲,但这个脉冲在人耳可觉察的频率范围以外。
我保留这部扩大机相当长的时间,一直被我视为很优异的设计典范,直到我创立Threshold后,有天一个半导体供货商提供大量的MOSFET给我们试用,这才让我想到可以用这种晶体来改机看看。这些MOSFET的脚位跟Citation 12使用的功\率晶体一致,加上MOSFET可以有效的简化电路,可以让Citation 12的电路架构显得更为简洁优异。
改为功\率MOSFET输出级
在进行电路设计之前,如果能对零件的特性进行深入的了解,将会对于设计的成果有很大的帮助,不过在这里,我不打算讲得太细腻,混淆重点,因此只会把MOSFET的基本特性呈现出来,让读者把他当成一个「黑盒子」来看待。MOSFET是一个结合真空管与传统双极晶体管双方优点的组件,读者可以参考图一,MOSFET的Gate极闸极可以模拟于晶体管的BASE基极或真空管的栅极,源极Source则模拟于晶体管的Collector集极或真空管的屏极,依此类推。
我们可以发现,从Terminal 1到Terminal 3之间的电流量,将与Terminal 1与Terminal 3之间的电压呈现一定的关系,当Terminal 1与Terminal 3或Terminal 2与Terminal 3之间的电压产生波动时,流过Terminal 1与Terminal 3之间的电流也会对应的改变,从图二中,我们可以看出MOSFET、真空管与晶体管之间,在电压、电流改变时所绘制出的曲线。
在图二中,我们可以发现,输出电流除以输入电压的比值,以传统晶体最大,因为这是一个电流控制组件,乘上一个增益值后,就可以造成一个电压变化。如图二所示,功\率MOSFET与真空管就有类似的特性,不过MOSFET的互导值更高,并且可以在跟晶体相同的工作电压下运作。简单的说,功\率MOSFET就像一个真空管,但维持高互导的特性。同时与晶体管的使用电压非常相近。
功\率MOSFET也可以应用互补设计,P信道跟N信道MOSFET就像PNP与NPN晶体那样,可以做镜向对称的电路架构,这一点,就不是真空管所能做到的。
功\率MOSFET的优点在哪里?
我们这本篇文章中使用的功\率MOSFET,是International Recitifier 的IRF130,功\率150瓦、100V、12A的TO-3包装晶体,它使用了IR半导体的HEXFET技术,提供高耐压、高速切换与低饱和损失等特性。撇去偏高的价格不谈,这个晶体在特性上远比传统双极晶体管来得优异,特别适合应用在功\率放大器上。
首先,功\率MOSFET对于驱动电流的需求微乎其微,因此可以省略驱动级晶体的存在。其次,他们也没有二次崩溃效应的问题,因此可以轻易的胜过传统双极晶体,在高电压下运作。因为晶体管具有正温度系数的特性,将使得温度集中在某一区域上,造成这个区域的温度越来越高,工作负担也越来越重,最后造成晶体毁损的问题。
不过,功\率MOSFET恰好相反,呈现负温度系数的特性,因此热能可以均匀的分散,让半导体完整的去承担放大工作,适应较高的电压与功\率。这个特性也可以有效避免一般晶体管扩大机的热跑脱问题,轻易的发挥热补偿作用,维持扩大机的稳定工作。还有,MOSFET在物理特性上,呈现比较快速的反应,因此上升与下降速度都可以在150ns左右,相较之下,一般功\率晶体的速度至少迟缓数倍之多。
功\率MOSFET的缺点呢?
基本上,几乎没有什么缺点。不过,要懂得正确运用MOSFET才能合理的发挥这个组件应有的优势。譬如说,负温度系数的特性并不能保证MOSFET在任何电路设计中安然无恙,如果操作在工作电压偏低的环境下,一如许\多原本设计就很谨慎的低功\率晶体扩大机(包括这里提到的Citation 12),这个优点就很难表现得突出。
在很多扩大机或设计中,功\率MOSFET比功\率晶体表现更优异的线性度,不过有一个例外,就是把MOSFET用在缓冲上,然后以低阻抗的讯源驱动,此时MOSFET失真上的优势不再,晶体此时的失真可以是MOSFET的三分之一。
另一个广为人知的说法,就是在使用功\率MOSFET并联时,是不能不使用源极电阻来控制每个并联晶体的静态电流,唯有如此,才能确保每个并联晶体分担相同的工作负担,而不至于有所偏颇。我们可以发现,除非已经做到彻底的配对,不然,千万不能舍弃这个电阻,这样才能确保扩大机的稳定性。
另一个会造成音质差异的因素,是MOSFET偏高的输入电容,这个电容值约在500PF~1000PF之谱,着实不小。譬如说,如果要做到100V/uS的回转率,那就得在1000PF的输入电容上注入高达1A的电流!因此当我们设计MOSFET的电路时,就必须特别注意,纵使驱动电路可以有效的简化,但一定要提供足够的电流才行。
很庆幸的是,在实际的使用上,我们得处理的电容现象大多集中在闸极-源极之间,这跟闸极与渠极之间的电压摆\动影响有限,在我们计划的这部后级中,扩大机前端电路只要推出0.003A的电流,就可以在输出功\率晶体的输入电容上,创造40V/uS的回转率,此时的输入电容约为100PF。这个电容值大约是MOSFET规格图表上的五分之一,证明绝大多数的电容都存在于闸极跟源极之间。
在此我必须特别提出一个MOSFET在使用上的关键点。跟双极晶体管相比,MOSFET的互导比较低,因此在相同的驱动电压下,MOSFET的输出功\率会不如双极晶体管高,或者说,电压的利用率比较低。为了解决这个问题,我们多半得使用比较高的供应电压,或者说,将输出级与驱动级分开来,让驱动级使用比较高的电压,也可以解决这个电压利用率较低的问题。
精简优异的电路架构
用在本电路上的IRF130 MOSFET,非常适合拿来替换Citation 12的输出晶体,无论是规格或尺寸都非常接近,因此要纳入这个标准的半对称电路中,只需要小小的修改即可,读者可以参考图五跟图六,这是我将Citation 12电路简化之后的架构,可以看得比较清楚。
在图五中,我们可以看到Q1跟Q2是标准的双差动放大,输出电压驱动Q3这个NPN电压放大晶体,而R1与R2则是用来提供这三个晶体所需的偏压。Q3的输出端面对一个靴带式电流源(包含R3、R4与C1),还有一个电压源,提供输出晶体所需的偏压。Q5的角色则是担任电位调整的效果,使得负端的Q7功\率晶体获得相对称的电压浮动。
Q4为电流放大器,驱动正电压端的Q6功\率晶体。图六的电路基本上与图五相同,不过Q6跟Q7已经改为功\率MOSFET,同时Q4也被省略了,因为此时已经不需要多一个电流放大级来驱动Q6。
实际制作的电路架构
图七跟图八是两个后级的实际电路,为了容易判别起见,我们将零件编号适度的修改,以对应刚刚的图五跟图六。在图八中,R11跟C7用来过滤电源供应器上的涟波与瞬时电流,可以有效的稳定偏流、降低噪声与失真。R12跟C2则是一个低通滤波器,避免从输入端窜入的超高频讯号被扩大机给放大了。
R1电阻提供2mA的电流给Q1与Q2平均使用,从Q1流过的1mA电流通过R2,提供大约0.65V的偏压在Q3晶体的基极与射极。这个直流电流加上交流讯号后,进入Q3,同时得面对R3与R4(与C3构成的靴带式增阻电路)创造的高阻抗,因此会在Q3的集极上,创造一个很大的电压增益。经过电压放大后的讯号送到Q6,而负电压端的讯号则是送到Q5、Q7构成的电路,在这个电路中,R5的动作类似于R2,而R9则是用来限制Q5的增益。
R16、R15、R10所构成的网络,则可以抑制本电路增益级与内部电容之间可能产生的振荡,C6与R10并联,可以避免这个电阻不至于通过音频讯号,如此将可能导致过热而烧毁这个电阻。C4则是一个提供阻尼的电容,可以透过提供第二个高频环路的方式来强化电路的稳定性,强迫回授网络忽略输出级在高频端的动作,使得前端电路的频率响应维持在800KHz以上。
图五跟图六里头的偏压网络已经由Q4与R17、R18、C5取代,构成一个稳定的恒压源,电压的多寡可由R17可变电阻来做调整,至于C5,则可以提供这个偏压网络在各种频率下工作的稳定性。D3可以确保整个电路在切割点上呈现正负对称的状态,D1与D2则提供一个电流路径,当后级输出面对强大的抗性负载导致强烈的反电动势时,这两个二极管可以发挥疏导的效果,将电路保护住。R6、R7与C3构成一个负回授网络,提供一个大约0.7Hz的低频截止点。
我想有必要针对R3、R4与C1所构成的靴带式增阻电路作一些动作分析。他的出发点,就是希望用最低廉的代价,为Q3取得一个恒流源负载,这个负载的等效交流阻抗非常、非常的高,可以使得Q3在极高的增益下运作,而此时的直流阻抗为R3+R4的总值,9.4K。这会提供Q3大约3mA的A类直流偏流,对于增益级而言,并没有造成沉重的负载。
因为R3跟R4间的节点会透过C1电容来发挥增阻效应,这个C1电容的另一端,与扩大机的低阻抗输出端相连,使得这个R3与R4的节点会同步的起伏波动。因为输出电压几乎于Q3的集极电压一致,因此横跨在R4上的电压降也几乎不变,使得通过R4的电流稳定不变,这个动作行为,不正就是一个恒流源?从这个角度来看,Q3可以在八奥姆的负载下进行完整的摆\福动作,但此时的偏流变化也不过10%,相较之下,如果没有这个靴带增阻电路,那此时的变化幅度将会高达100%之谱。这个设计技巧,对于提升整个系统的增益与稳定性帮助甚大,不过电路却仍能维持高度的简洁与低廉的成本。
上述提到的增阻效应,可以在宽广的频率范围内动作,从0.14Hz的低频到高频端的300KHz,都可以发挥优异的效果。
动手DIY实做修改
首先,我们要先将电路板拆卸下来,然后拔掉一些连接端子与焊除一些卡在电路板上的零件。拆卸时要格外小心,配合吸锡器或吸锡枪来处理,特别注意别让铜箔剥落。参考图十三,我们会看到有不少零件需要从机箱底座的反面拆下来,包括散热片。以我来说,还顺便用这个机会把输出与输入端子换成比较高级的镀金品,无论是质感或聆听素质,都比原先的好多了。
我也同时把输出端的热保护组件与保险丝也一并拆了,反正是自己用的,我并不需要这些额外的零件来破坏音质。以我个人的角度来看,我也不怎么信赖原先机器上的功\率晶体插座,所以决定直接把零件跟线材焊在TO-3晶体的接脚上,完全拔掉这个功\率晶体插座。另外,也从机座的底面拆掉、移除所有的电容,只留下那几个计算机级的电源滤波电解电容。
图十三显示出主要的交流线路径, 不过你会发现少了热补偿晶体,但在实际的工作上,却丝毫没有差别。接着将TO-3包装的MOSFET功\率晶体装上去,依序摆\上绝缘云母片、螺丝绝缘粒…….等等,注意,在晶体的外壳就是渠极Drain,因此必要的线材应该连到这边。
图十四为输出晶体的连接方式,而外部导线的拉法,则可以参考图十三。在将功\率晶体固定在散热片上之后,最重要的工作,就是要测量晶体的外壳有没有跟散热片短路?这是非常关键的绝缘动作。测量的方式很简单,就是使用一个三用电表,转到奥姆档,一个探棒摆\在晶体的金属外壳,另一个探棒摆\在散热片上,不过,因为散热片表面有阳极处理,因此有必要用探棒稍微刮一下表面,确定探棒与散热片有接触,否则隔着阳极处理漆膜,都只会呈现绝缘状态的。
当我们完成功\率晶体的安装与必要的接线之后,接着就是将摆\着MOSFET的散热片装回去机箱中,并且完成散热片与电路板之间的联机。注意,在图十三中,为了做到最佳的连接与降低端子的连接电阻,有许\多联机已经直接焊在PCB上,完全舍弃了端子的存在。另外,我在电源供应器的滤波电容上,并上了0.47uF/100V的小电容,来改善电解电容在高频的损失角,这个零件并非必须,不至于影响电路的正常工作。我同时也在桥式整流上并联了0.01uF电容,这可以改善二极管的rf放射,当然,这也是作为改善之用,也不会影响电路的正常动作。
从图十一与图十二的电路板正反面图文件中,读者可以比较清晰的看出接法。请特别注意电路板背面的部分地方以18号AWG的铜线短路,其中两条,就是取代原本一个串连在输出端的电感/电阻组件(99%的晶体电路大概都会加上这个东西),这样将可以减少部分的失真。原本的电路板规划,虽然历经多个版本,但是却将回授的位置摆\在离输出端还有一点距离的地方,这一点点的距离,虽然仅是PCB上短短的铜箔,但却会与实际的输出端产生几毫伏的差异,造成奇次谐波的失真问题。
跟一般DIY装机的原则相同,千万要注意每个有极性零件的接脚,不能弄错,另外在焊接时,也要小心的控制时间,避免高热破坏了零件。因为这些修改过程是针对比较有经验的DIY玩家而设计的,因此就不去谈太过细节的装机技巧。尽量让TO-92晶体留下足够长度的接脚,Q5跟Q3则有必要加上小型散热片。
Citation 12 MOSFET版上电测试
当初次开机时,请将调整偏压的可变电阻转到最大值,这会让扩大机在开机时的静态电流处于最低,为了保险起见,可以先用电阻表检查一下可变电阻的状态。因为每个可变电阻的结构不太相同,同样是顺时针转到底,可能呈现零奥姆或最大阻抗的状态。
以下的测试非常重要,必须非常谨慎的进行,先从一个声道开始,然后接着再测试另一个声道。有一个技巧可供参考,未测试的那个声道,可以先将保险丝拿掉,至于测试中的那个声道,则可以使用1A的快燃保险丝,做到妥善的保护。从讯号产生器使用低电压的讯号1V、1KHz注入扩大机的输入端,注意这个讯号产生器的接地跟示波器的接地应该浮接,示波器应该做到大地接地。在没有负载的情况下,量测输出端的波形。