兄弟之争 - TDA7294 VS 7293后级摘自：
www.diyzone.net 作者：JeffyF
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话说DZ于去年某日某时发出豪语要免费提供DZ家族人等(还是要注册的会员啦!)免费PCB，让大家尽情装个过瘾， 众人闻讯无不引颈企盼； 怎料主角TDA7294在生产在线硬是插不进队伍， 只好在抱怨声中再接再励于多方考虑下进行基础建设 (这是我猜的)， 如今在各方资源具足之时来个万箭(片)齐发，一举洗雪满脸蛋黄和豆花！ ：P
这题目也奇怪， 不是TDA7294来开唱， 怎么换成TDA7293出场哪？ 这会儿就得把生产这对兄弟档(其实还有一些没机会冒出头的)的ST原厂资料给翻出来， 仔细端详一番见分晓； 看年份是TDA7294早些出生(Feb.1996 VS Oct.2000， 除非ST的数据有误) ， 而后面出来的规格当然要好一些， 除了原有的STAND-BY/MUTE功能外， 最大特点在于多模块并连的可行性， 也因此把原先空下来的几支脚位订定功能， 尤其是PIN 11 (这时就要看图了) ， 透过在并连接续时被并连的7293前半部正确的控制， 让后半部功率输出级由主要的(MASTER， 就是第一颗)7293的前段来推动，如此大家同心协力 推向那喇叭......
啊， 同时在靴带电容的建议值也要配合并连的数量倍增上来， 当然该并的脚并， 不能接的也千万不能碰， 不然还是会有火花吧！ 而PIN 12脚也有一番道理， 小弟我识字不多， 就给它跳过去， 主要是可以配合先前家族成员们的脚位吧(看人家多么深谋远虑) ， 至于PIN 5应是用在启动保护动作控制用的， 典型当在汽车音响上， 我想应该没人会想要试试效果如何吧。
那7294咧， 当初是看到JＬ厂机和友站里有关TDA7294并连的信息后曾想找机会装看看， 但是它的并连方式和7293可完全不一样， 至少原厂数据上没写， 我想那是利用IC制程一致性误差较少， 再配合适当的电路所组合而成的， 所以效果是各有千秋吧； 还有桥接， 这部份也是可以尝试， 这时兄弟俩就没什么好比的了， 谁的电源吃得凶， 谁就喊得大声吧， 倒是桥接的正确观念和接法我看还需要诸位有经验的大大们指导噜。
闲话不说， 刚拿到这PCB第一印象是---”小”， 看到了某部位的铜箔宽度---还是”小”， 这么龟是有原因的， 再望下看吧， 看看多了一组稳压IC的位子， 难不成是要个别供电， 难不成还有什么花样， 果然吴皇深谋远虑， 连系后确实有不少花样在里面， 小小一块PC板， 真难为那Lａｙｏｕｔ的人， 因为零件面只有编号没有数值， 只好再拿出原厂资料来按图索骥一番， 相信这篇文章假如刊得出来时， 应该也会有相关的零件表才对， 不过！ 我看的是TDA7293 ！ 请注意！！ 是TDA7293， 因为我就是要利用它的并连结构。
最近正好有机会得到几颗TDA7293， 因此在等候多时再加上死缠吴皇， 终于机会来啦， 不过PCB上的还是每声道只有一颗IC的位置啊！没关系， 换个姿势试试看， 比来比去找到一个(相信也只有这么一个)适当姿势， ㄟ… 别想歪了， 因为这事儿歪不得， 看相片会比较快， 也因此散热片的组合会比较奇怪， 虽然我个人很喜欢DZ这次的散热片(吴皇 您看到了嘛) ， 目前我先用旧有的先顶一顶， 反正不太有机会ㄍ一ㄥ出太高的温度来才对， 等将来正式装入机箱再说； 目前的箱子是借的、 环牛是借的、 连SP保护板也是借的、 倒是那两颗老水塘才是我的，讲远了…
在零件选用方面除了原厂建议的以外， 材质高低就各凭本事了， 不过要提醒各位的是，TDA7293的数据中有提到靴带电容的耐压， 建议各位也看看， 这应该和电源电压高点(峰值,或许应该是说输出端， Vo p-p=+/– Vs – Vx输出级晶体压降)有关， 我认为这是那些有意想提高输出功率进而拉高供应电压的人所必须注意的事。
虽然， 我并未实际求证， 或有哪位善心人士得出结论也请公布出来分享众DIYer 如何? 我自己在这边用到DC100V，体积也大了多，只好翻到底面去了； 讲到高功率， 偶就忍不住要念一下， 既然高功率那也代表高电流， 即使是瞬间峰值也一样， 索以针对这个情况， 们只有发挥DIY精神自力救济， 把电源端和输出端的铜箔护漆K掉， 再上层锡来补足厚度； 阿要注意这时铜箔面可没有什么助焊材料， 烙铁加热时焊锡要随伺在下(或在侧)， 还不能定点加热太久， 道理就不说了， 没把握先找别人的…不是， 反正先练习过就是了。
不知道掰这么多， 稿费有没有多一些？ 回头再谈两颗7293焊在一起的部份， 首先要把烙铁头换上尖细的， DIYer 应该多少有些在必要时额外的工具， 这个就是； 由于IC接脚间隙固定， 焊接时会需要某些固定东西的工具， IC当然先焊PCB上的这颗， 注意在偶数脚位要伸出铜箔面1~2mm， 这是为了给第二颗7293焊接用的， 也就是其奇数脚位焊在第一颗IC奇数脚下(悬在空中， 再看一次照片，) 先顶好固定好后焊头尾的偶数脚， 目视各对应脚位都对正后再焊完其它脚， 奇数脚这时候应该都搭在一起了； 只要适当地控制焊锡量， 烙铁头在接脚缝中同时加热上下两支脚，喂上焊锡， 烙铁头退出， 吹一口气， 恭喜您! 一个焊点好了， 继续加油， 整个焊完后， 让眼睛休息一下， 接着整片拿起来对着光线再次检视焊点， 毕竟这事马虎不得， 别跟口袋过意不去。
假设其它零件也都焊好了， 剩下来就是锁上散热片， 一切该有的绝缘、 散热膏等..， 多一点谨慎， 少一些损失， 假如您的散热片份量较重， 记得拿取时两片要一起拿， 一样， 别跟口袋过意不去； 装入机箱摆摆看， 为了有较好的散热条件， 我把板子打直， 配合L架将散热片垫高， 装置完成就是这模样：
目前这后级算是Run In 中吧， 至于声音如何是一回事， 不论将来会不会把她调成什么音色走向， 我想在电流驱动力方面肯定赢得过单颗的； 假如能让我碰上适当的喇叭、在适当的场合下吧， 以上是个人就这片堪称DZ 跨年度大戏之作的小小PCB的小小意见， 不足之处， 还望各位高手先进不吝指较，各位有什么看法或意见也欢迎来信：
jerryf58@hotmail.com ， 下台一鞠躬。
