惠普*写*真*八号音箱的简单拆解：设计不足与摩改设想 [复制链接]

目录
A、拆一拆：情非得已

B、看一看：眼见为实
一、喇叭
二、箱体
三、分频器
四、线材
五、安装工艺

C、想一想：不足与不满
总体印象
一、喇叭安装无减震缓冲垫
二、线材素质一般，有待升级
三、箱体材质结构、吸音棉存在较大缺陷
四、分频器结构设计有疑问

D、摩一摩：设想与方案
一、增加喇叭的减震缓冲垫（必要性大，难度中）
二、升级内部喇叭线材（必要性大，难度小）
三、升级分频器元件（必要性中，难度大）
四、升级加强箱体结构（必要性大，难度中）

A、拆一拆：情非得已
*写*真*八号音箱应该是国产音箱的一个代表性作品，绝对水平不错，性价比较高，自推出以来赢得了不少发烧友的好评。
我从2014年3月使用至今，对其综合表现总体比较满意，只是感觉存在几个问题：一是箱体振动较大，造成低频某个频段有点浑浊（采用避震脚垫可有所改善，但无法根除）；二是低频下潜的深度似有不足；三是高频似乎略微黯淡，需要通过搭配线材来调校。不过，考虑到其价格，这些不足都是可以原谅的。

发烧友有四种：有钱有技术的；有钱没技术的；没钱有技术的，没钱没技术的，发烧方式也有很大的不同。最有趣的是其中的两种：一是没钱有技术的，只好自己DIY或者摩机，梦想用最小的投入获得最大的产出；二是有钱的没技术，用钱来解决一切问题。
对于低价器材，拆解、摩改是常用手段，因为其用户大多属于没钱有技术的类型。但对于贵价器材，则很少有人拆解、摩改，原因在于这类产品的多数用户有钱没技术。能购买贵价器材的发烧友，挣钱能力强，动手能力弱，所以崇尚“专业人做专业事”，对于自己不擅长的领域不会越厨代庖、自以为是，遇到问题就用钱解决——这对于他们而言，是综合成本最低的方法。同时也担心一旦拆解摩改之后，很难出二手——于是，就找一个冠冕堂皇的理由：“尊重设计师的设计理念”，一切的无能与无奈，都可以有一个让自己坦然的借口了。

本人属于没钱没技术的一类，所以*写*真*八号音箱买入5年多了，从未想过拆解、摩改。近期因帮朋友配置的*写*真*八号音箱出了点问题（中音喇叭断路），前去帮忙检查维修，对*写*真*八号进行了简单的拆解，发现这款音箱的一些特点与不足，有点心痒手欠，准备对自己的*写*真*八号音箱进行摩改；同时也对惠普厂家提出一些改进建议，希望以后推出*写*真*九号、十号能改进这些问题，争取有更加完善的作品问世。

B、看一看：眼见为实
一、喇叭
拆解了低音与中音喇叭，高音没有动。
低音：ScanSpeak的25W8565
中音：ScanSpeak Revelator系列纯中音单元15M/4531K00
喇叭没有想象中的重（低音喇叭重2.3公斤，中音喇叭重1.7公斤），磁钢也不算大。
验明正身绝对是原厂绅士宝，如假包换，用家可以放心了。

二、箱体
1、箱体内部分割为两个独立的部分，上部为中高音喇叭腔体，下部为低音喇叭腔体。
2、正面障板很厚，大约是50毫米（低音箱体50毫米；中高音箱体还是25毫米），背板是25毫米；侧板和底板、顶板无法测量，估计也是25毫米。
3、上下腔体内部6面都有专用的吸音海绵减震。
4、箱体材质为密度板（中密度或高密度不得而知）。
5、分频器是一块25毫米厚的密度板，直接安装在背板上，喇叭接线柱直接安装在分频器的板材上，并延伸出箱体之外。
6、低音腔体内部有木质加强筋的设计，很合理。

三、分频器
分频器是音箱的大脑，作用十分重要，所以作为重点分析，并有根据实物制作的分频器电路图（手绘）。
1、采用严格的双线分音设计，保证低频和中高频通道的地线隔离，有助于提高音质
双线分音设计，是低投入、高产出获得好声的手段，一度成为HIFI音箱的标配，但近些年来部分厂家（包括HI-END级音箱）在设计中放弃了双线分音设计，这是一种倒退。
记得是95年左右，《电子报》和《无线电与电视》上曾有过一次关于双线分音原理的讨论，具体过程与内容不记得了，但从原理分析得出的结论很明确：单线分音存在低频和中高频通道的地线（严格地说是负极，下同）串扰，影响音质。
单线分音的弊端：由于单线分音的分频器做在同一块电路板上，低频的地线和中高频通道的地线在电路板上直接联通，形成干扰——实际上由于分频网络的相位差问题，情况要更加复杂。以二阶二分频网络为例，低频通道的+-极与中高频通道的+-极正好相反，所以产生的影响非常巨大。
而双线分音分频器的低频通道与中高频通道电路板独立设计，可以保证低频和中高频通道的地线隔离，减少串扰，有助于改善音质。并且，有双线分音设计的音箱，最好用两条喇叭线连接，这样低频和中高频通道的地线在功放输出端才连接，隔离通道更长、隔离效果更好；如果用喇叭跳线在音箱接线柱进行连接，则低频和中高频通道的地线在音箱接线柱就已经联通，隔离通道短、隔离效果差。
据此，有两点重要的发烧经验：
1、单线分音设计的音箱，都是存在问题的，包括一些天价音箱，只能说明设计师的认识还有待提高；而ATC等老厂长期坚持双线、三线分音的设计，才是正本清源的正确做法。
2、双线分音设计的音箱，一定要用2条或以上的喇叭线连接，才能发挥应有的效果。凡是用发烧跳线在音箱接线柱进行连接的，都是一知半解，不理解双线分音的本质。
这里的关键，是低频通道和中高频通道的地线在哪里联通——最差方式是在音箱内部分频器上联通，最佳方式是在功放输出端联通。也就是说，低频通道和中高频通道的地线独立路径越长，效果越好。这与实际听感一致。

2、搭棚焊接
*写*真*八号音箱属三分频设计，结构较为复杂，元件数量多（电感7只、电阻6只、电容10只），全部采用搭棚方式，抛弃了电路板的方式，可以避免薄铜箔载流量小的问题，这是可圈可点的设计。至少，电阻、电容的引脚线比印刷电路板的铜箔要可靠得多。

3、元件质量中等到中上
分频器所有电感都是空芯电感，还不错。比起有些用铁芯加大磁通量、减少线圈匝数的做法，是很良心了；但比起某些用OFC铜箔卷绕的电感来说，只能属于中上水平，属于HIFI的标准做法而已。
所用电容分为三类：
1、高音通道串联的电容（对音质影响大），选用法国苏伦电容，还算不错，
2、低频旁路和阻抗补偿网络用的大容量电容（并联，不流经喇叭），采用的sounder的无极性电解电容，有点弱；
3、中频通道上串联的大容量电容，则选用sounder的MTP电容（就是CBB电容），这个可能属于中等水平。
备注：sounder就是台湾本尼克Bennic的子品牌。以前杰作唯美六号使用Bennic，被人狂踩；不过后来发现B&W802甚至800中也大量使用Bennic电容，就说是校声的需要了。

电阻：与喇叭并联的阻抗补偿网络、相位补偿网络，选用的是5W陶瓷（水泥）电阻，精度5%；与喇叭（中音喇叭和高音喇叭）串联的衰减网络、阻抗匹配网络，则选用铝外壳电阻（精度5%），品牌不详。

4、元件布局
分频器设计比较复杂，所用元件23个，全部安排在一块密度板上（没测量，粗略估计宽20厘米、长35厘米，刚好可以从低音喇叭开孔中取出），低中高频分布还是比较合理的。另外，电感线圈的位置有横向有竖向的区分，避免电感之间的串扰，说明还是比较讲究的。

5、焊接工艺
水平很一般（跟我差不多）。焊点不够光滑圆润，大小也不均匀，焊渣也没有清理。所幸焊接都很可靠，没有出现假焊、虚焊。

6、低频通道
相对简单，如下图
（L1+L2+C1）构成低通滤波电路（一阶半？），（ C2+L3+R1）构成低音喇叭的阻抗补偿网络（这是非常好的设计！）。
元件具体情况如下：
电感L1、L2、L3数值不详，据称为厂家自制，保证精度（所有电感都是如此，下不赘述）
C1：180微法、100V，采用sounder无极性电解电容
C2：330微法、100V，采用sounder无极性电解电容
R1：5欧、5瓦，采用陶瓷（水泥）电阻

7、中频通道
比较复杂，如下图
L1/C1/L2/C2、C3、C4构成中通滤波电路（二阶），R4为中音衰减与阻抗补偿网络；
（C5+R1）与（L3+R2+R3）构成相位补偿网络（这是最复杂的设计，也是保证音质的关键，DIY音箱中最难做到的就是这点，不仅需要根据原理采用计算机进行模拟计算，还需与实际听感结合进行调整）
各元件具体情况如下
电感L1、L2、L3数值不详
C1:78微法、400VDC，sounder MTP电容
C2/C3：大小完全相同，数值不详（被遮挡了，看不见），从体量看大致为47~56微法，sounder MTP电容
C4:0.1微法，苏伦电容（估计是用于校声的）
C5:12微法，sounder无极性电解电容
R1/R2/R3:均为1欧5瓦，陶瓷（水泥）电阻
R4：5欧10瓦，金属外壳电阻
备注：用R4一只电阻作为阻抗补偿与灵敏度衰减的做法，是有问题的设计（留待后续探讨）

8、高音通道
很简单，如下图
C1+C2+C3+C4+L1构成高通滤波网络（一阶半）
R1为高音衰减网络
各元件具体情况如下
C12.2微法+C21.0微法+C312微法+C40.1微法，均为法国苏伦电容
R1为3.9欧，10瓦，金属外壳电阻
备注：高音通道设计有两个较大的问题（留待后续探讨）
1、未加阻抗补偿网络
2、用一个单独的电阻R1作为高音阻抗补偿和灵敏度衰减网络的设计是错误的
备注：以上3张手绘分频器电路图中，+-端的区分是以喇叭接线柱为准。

四、线材
分频器到喇叭的连接线，厂家宣称采用的是怪兽的发烧线。
但拆开之后发现，这怪兽线材皮厚馅小，导体是多股细铜线（约10来股，没细数），截面积很小，目测1~2平方毫米，最多与电阻、电容引脚线的面积相当，而且低音、中音、高音全部用同样的线！顿时心里拔凉拔凉的——怎么会这样！
这是病，得治！不然就睡不着！

五、安装工艺
音箱的安装工艺很不错，让人满意。
1、所有喇叭都沉孔安装，外观很漂亮；沉孔精度高，以至于拆卸中音喇叭和高音喇叭难度很大。
2、喇叭和箱体直接接触安装，没有减震缓冲的脚垫！没有减震缓冲！心里超级不爽！
3、吸音海绵
根据箱体内部形状订制切割，吻合度很好。
4、分频器板
用6颗自攻木螺丝固定到后面板上，由于接线柱的定位作用，拆下重装很容易。
5、喇叭线长度
比较短，刚刚够用。没带尺子，未进行测量，估计40~50厘米吧！

严重关注，分析说明比较真实，楼主继续啊。

这个帖子很不错，期待后续的更新。
现在的写真八号的中音和低音喇叭和箱体之间现在是有加密封垫的，可以有缓冲的作用。楼主这对应该也有，贴在喇叭盆架上的，可以看下。绅士宝的这款旗舰级高音自带了一层缓冲垫，所以没有另外加。

神作，期待！

厂家的态度很好，其实这个贴，可以帮助厂家从发烧友的角度去看自己的产品，以后再改进自己的产品，特别是有客户用心对自己的产品，千万不要像某些厂家，一看客户对自己的产品有某些看法，就失控了，。。。。。。

技术含量贴 这价格的箱子多数人可能会选择ATC40