不熔锡产生的控制对策（下） 当我们弄清楚不熔锡产生的机理后，就很容易找到控制不熔锡的办法。首先，检讨我们所使用的制具与夹具，还有PCBA上所使用的零部件，尽量不使用含有铝的材料；其次，在采购焊锡的时候，应该按照国际和国家标准进行检测验收，并且选用抗氧化能力强的焊料，防止所用的焊锡中本身就含有过高的铝杂质；再次，就是所使用的助焊剂的酸枝或活性不能太强，如果必须使用活性的助焊剂，最好对其中的制具予以保护，以免产生反应带入铝杂质；最后，就是焊接的温度在保证焊接质量的前提下要控制尽可能低些，以免焊料氧化加速产生过多的锡渣。一直困扰着使用波峰焊工艺的电子组装界的不熔锡问题现在终于清楚了，相关各方许多不必要的争执也可以停止了。也可以理解并不是焊锡丝/焊锡条的错了.
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