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感谢兄提示。
这是一块工程样板,主要作用是验证原理正确性和结合机箱结构设计。
实际pcb还会经过数次优化以达到最佳性能。
图片清晰度不够,看不清楚,我大致描述一下。
板子总共有3层,8层电路。
中间黄色的板子是纯线性信号再生板(为减少干扰,主控板在其它机箱里),共4层电路。
往下一层是全对称信号放大、推动和G类电压生成、推动板,2层电路。
最下面一层是电源和电流放大板,2层3盎司电路。提供+-15V-1A、+-160V-0.5A、+-75V-35A、+-150V-35A供电以及信号和G类电源推动和放大。
接地汇集到同一根贯穿3块板子的接地铜柱上,所有电源均采用双桥整流,基本做到单点接地。
总体来说,设计PCB是一项非常繁琐的工作,要兼顾的方面很多。
比如线路畅通、覆铜宽度、安全距离、局域隔离、温度影响、散热、耐用、焊接、组装、箱体限制等等
图中那2个蓝色圈内的元件是过温开关,靠内侧2个是偏流控制管,都是直接贴在末级功率管表面上。
反压二极管在这排管子的中间,体积和功率管差不多大。