LEACH 150纯晶体后级套件装机说明(第二部份)摘自:
www.diyzone.net 作者:TONY1221
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前言:在第一部份的装机说明中,我们以深入浅出的方式讲解LEACH 150纯晶体后级套件的主放大器安装与测试,本篇则是单声道版的喇叭保护器的电路分析与相关装机数据,同时并以图文并茂的方式描述全机的系统配线与装箱流程,相信对初学装机的朋友来说,必然可以提供很大的帮助。
在进行LEACH 150纯晶体后级套件的产品规划时,力求兼顾产品的高完成度与装机便利性,因此采用欧美Hi-End机种常见的单声道设计,将两声道完全独立,如此一来,不仅可以大幅度的提高声道分离度,更有利于音像描绘,更由于装机空间的充裕,简化组装流程,让网友装机时,不必再局限于狭隘的空间中,如鱼得水!

单声道版喇叭保护器
这是一款素质更高,规划更细腻的喇叭保护器,不仅延迟时间无段可调、保护功\能精确、内建喇叭负载补偿网络,更强化输出电流承受能力,可直接与背板喇叭端子整合,提高系统完成度,非常适合应用在要求极度严苛的场合。
此款单声道喇叭保护器,主要核心是由555担纲,藉由2、6脚的电压来控制第3脚的电位。当第2、6脚皆大于2/3Vcc时,内部正反器SR=01,第3脚输出为低电位。当第2、6脚皆小于1/3Vcc时,内部正反器SR=10,第3脚输出为高电位。刚开机通电时,C3尚未充电完成,2、6脚为高于2/3Vcc,第3脚输出为低电位,Q3不导通,LED(D6)不亮,RELAY不导通。

当C3逐渐充电,使 2、6脚为低于1/3Vcc时,第3脚输出为高电位,Q3导通,LED(D6)亮,RELAY导通。延迟秒数大约为((R3+VR1)*C3)*1.1,因此可藉调整VR1来改变延迟导通时间。本套件采用两个G2R1-E并联输出的设计,应付大电流输出时轻松自在,可适用于超大功\率或超大电流输出的后级中。R10、R11、C5、C6组成的低通滤波器与Q1、Q2所组成的直流检测电路,当检测到AMP过高直流输出时,藉由控制RESET(第4脚)的电位高低,亦会迅速切断与喇叭的连结,达到保护喇叭的目的。
PCB安装依零件表所列依序安装即可,组装完成后可以用AC 15-0-15供电(本套件因内建稳压,适用电压甚广,以AC 24-0-24供电亦可,只是此时U1因消耗较多功\率,温度会较高),测试延迟动作是否正常工作,并且调整VR1来取得所需要的延迟时间。
PCB上头整合了C9、R12喇叭补偿网络,并且可直接固定于机箱上的喇叭端子,简化了整体配线程序,当然您也可以采用传统的配线方式,以导线来连结到机箱上的喇叭端子。


单声道喇叭保护器模块可直接固定于机箱上的喇叭端子,此时固定孔旁边的OUT、GND蓝色端子可以选择不安装,方便螺丝的固定。
Leachp205.jpg 单声道喇叭保护器也可以使用传统的配线方式,直接拉线接驳机箱背板输出端。
全机系统配线组装
在各单元分别组装测试完成后,就可以进行LEACH 150纯晶体后级套件的全机组装配线作业。配合机箱内部各单元的配置,基本上安装顺序就是由外往内,依序完成配线。在此提供个人的装配顺序供各位网兄参考:
1.LEACH 150暂时不固定在机箱上。
2.预先装配按钮开关,并且预留适当的引线。
3.安装喇叭保护器,并且预留适当的引线。
4.固定T390金属屏蔽变压器,完成缓冲开机电路配线。
5.完成LEACH 150纯晶体后级套件的配线并且固定在机箱上。





按钮开关PCB预留了背光LED孔位,在此只要焊上开关与引线即可。

实施安装按钮开关模块时,铜柱的安装方向会与照片有所差异,应该是刚好与照片相反,贴紧机箱面板。

T390的两组独立AC 42-0可别互相接错了。在变压器所有引线完全空接情形下,以电表奥姆档验证同一绕组两端,应该是呈现极低的电阻值。
原则上所有后级的系统配线方式大致相同,有其逻辑可循。强烈建议网友下载文末的「LEACH 150纯晶体后级系统配线图」,详加阅\读,如果有任何组装上的疑惑,不妨先参考PHASE 120 MOSFET后级套件的装机说明与装机报告,交互比较,相信必然可以解答许\多初学装机过程中会碰到的疑惑。
行文至此,一部可媲美欧美Hi-End高价后级的完整套件相信已经在网友的手上完成,这是一部设计细腻、考虑周延的产品,DZ花费长达半年的时间进行开发与备料,目的就是希望能大幅度的提高套件的完成度,彻底扭转一般人对于国产DIY机的刻板印象,达到内外皆美的目的。我们更希望当LEACH 150纯晶体后级在您的音响架上服役时,可以为网友带来充分的自信与满足,可以很骄傲的对其他音响玩家说:「这是我的作品」!